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[동진쎄미켐 면접] 연구개발 반도체용 CMP Slurry 개발(26년 9월 신입) 면접기출, 1분 자기소개, 압박질문답변, 면접족보.hwp
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[동진쎄미켐 면접] 연구개발 반도체용 CMP Slurry 개발(26년 9월 신입) 면접기출 1분 자기소개 압박질문답변 면접족보
동진쎄미켐 면접 연~026 | 문서저장 자료의 목차
1. 동진쎄미켐 반도체용 CMP Slurry 개발 직무에 지원한 이유는 무엇입니까
2. CMP 공정과 CMP Slurry의 역할을 설명해 주십시오.
3. 좋은 CMP Slurry가 갖춰야 할 핵심 특성은 무엇이라고 생각합니까
4. 연마율과 표면 결함이 서로 상충한다면 어떤 방식으로 개발 방향을 설정하겠습니까
5. CMP Slurry에서 연마입자의 크기와 분산안정성이 중요한 이유는 무엇입니까
6. Slurry 조성을 변경했는데 목표한 연마율이 나오지 않는다면 어떻게 원인을 분석하겠습니까
7. 높은 선택비가 필요한 CMP Slurry를 개발한다면 어떤 관점으로 접근하겠습니까
8. 실험실에서는 좋은 결과가 나왔지만 고객 공정에서는 성능이 떨어진다면 어떻게 대응하겠습니까
9. CMP Slurry 개발에서 pH와 첨가제 관리가 중요한 이유는 무엇입니까
10. 반복실험의 결과 편차가 커진다면 어떤 항목부터 점검하겠습니까
11. 연구과정에서 가설과 다른 결과가 나왔던 경험과 해
2. CMP 공정과 CMP Slurry의 역할을 설명해 주십시오.
3. 좋은 CMP Slurry가 갖춰야 할 핵심 특성은 무엇이라고 생각합니까
4. 연마율과 표면 결함이 서로 상충한다면 어떤 방식으로 개발 방향을 설정하겠습니까
5. CMP Slurry에서 연마입자의 크기와 분산안정성이 중요한 이유는 무엇입니까
6. Slurry 조성을 변경했는데 목표한 연마율이 나오지 않는다면 어떻게 원인을 분석하겠습니까
7. 높은 선택비가 필요한 CMP Slurry를 개발한다면 어떤 관점으로 접근하겠습니까
8. 실험실에서는 좋은 결과가 나왔지만 고객 공정에서는 성능이 떨어진다면 어떻게 대응하겠습니까
9. CMP Slurry 개발에서 pH와 첨가제 관리가 중요한 이유는 무엇입니까
10. 반복실험의 결과 편차가 커진다면 어떤 항목부터 점검하겠습니까
11. 연구과정에서 가설과 다른 결과가 나왔던 경험과 해
본문내용 ([동진쎄미켐 면접]~, 면접족보.hwp)
1. 동진쎄미켐 반도체용 CMP Slurry 개발 직무에 지원한 이유는 무엇입니까
답변:
제가 동진쎄미켐 반도체용 CMP Slurry 개발 직무에 지원한 이유는 화학적 조성 변화가 실제 반도체 공정 결과로 직접 이어지는 소재개발 업무에 매력을 느꼈기 때문입니다. CMP Slurry는 단순히 표면을 깎는 연마액이 아니라 연마입자와 첨가제, pH, 분산상태가 복합적으로 작용해 연마율과 선택비, 표면결함, 거칠기까지 결정하는 소재라고 생각합니다. 따라서 하나의 성능만 높이는 것이 아니라 여러 특성 사이의 균형을 찾는 연구가 중요합니다. 저는 실험결과가 예상과 다를 때 결과 자체를 실패로 받아들이기보다 어떤 변수가 영향을 주었는지를 단계적으로 확인하는 과정에 강점이 있습니다. 한 번에 많은 조건을 바꾸기보다 변수를 통제하고 결과의 차이를 비교하면서 원인을 찾는 방식이 저의 연구 성향과 잘 맞습니다. 입사 후에는 CMP 메커니즘과 소재 특성, 고객 공정조건을 연결해서 배우고 싶습니다. 장기적으로는 조성만